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根据led屏幕表面处理不同的技术，我们可以分为插件模块，表面贴装模块，子表面粘贴模块，三合一表面贴装模块，三个表面贴装模块。今天，led芯片报价，马鞍山杰生半导体公司介绍一些基本知识，共同学习五种led屏模组分类及特点。

插件模组

是指dip封装的灯将灯脚穿过pcb板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的led模组就是插灯模组；优点：视角大，亮度高，散热好；缺点：像素密度小。

表面贴装模组

表面贴装也叫做smt，将smt封装的灯通过焊接工艺焊接在pcb板的表面，灯脚不用穿过pcb板，优点：视角大，显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看；缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好。

亚表面贴装模组

是介于dip和smt之间的一种产品，其led灯的封装表面和smt一样，但是它的正负级引脚和dip的一样，生产时也是穿过pcb来焊接的，这类工艺做成的led模组优点：亮度高，显示效果好，缺点：工艺复杂，维修困难。

三合一贴装模组

是指将r、g、b三种不同颜色的led晶片封装在同一个胶体内；优点：生产简单，显示效果好，led芯片厂家，缺点：分光分色难，成本高。

三并一贴装模组

是指将r、g、b三种独立封装的smt灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有三合一所有的各个优点，还能解决三合一的各种缺点。

从以上可以了解，这五种不同的led屏模组具有不同的优缺点，因此在定制led屏时，可根据实际应用和现场条件选择。

除自由电子红光激光模组外，各种红光激光模组的底子作业原理均相同。发生激光的的条件是粒子数反转和增益大于损耗，所以设备中的组成部分有鼓舞（或抽运）源、具有亚稳态能级的作业介质两个部分。鼓舞是作业介质吸收外来能量后激起到激起态，为完结并保持粒子数反转发明条件。鼓舞办法有光学鼓舞、电鼓舞、化学鼓舞和核能鼓舞等。

作业介质具有亚稳能级是使受激辐射占引导---，然后完结光扩大。红光激光模组中常见的组成部分还有谐振腔，但谐振腔（ 见光学谐振腔）并非的组成部分，谐振腔可使腔内的光子有一起的频率、相位和工作方向，然后使激光具有---的方向性和相干性。而且，它可以---地缩短作业物质的长度，还能经过改动谐振腔长度来调度所发生激光的方式（即选模），所以一般红光激光模组都具有谐振腔。