




led模组就是把led(发光二极管)按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品。就是led模组。
按密封性又可以分为防水和不防水两种。防水和不防水的模组主要是看应用环境来区分的,一般防水的led模组可以运用于户外照明和宣传使用,它不会因为进水而发生问题,更适合---的环境应用,uv led模组,而不防水模组则主要是室内用的比较多。
按照led的形状led模组分为:直插式led模组,食人鱼led模组,led模组批发,贴片led模组。
蕞近看了不少 led芯片相关的资料,佛山led模组,简单介绍下 led 芯片的结构和制造流程,帮助理解 led 相关企业的发展情况以及发展前景。
led 芯片一共包含两部分主要内容,一个是 led 外延片 — 上图中下面的蓝宝石衬底以及衬底上的氮化家(gan)缓冲层;一个是在外延片上面用来发光的量i子阱和 pn 电极层。所以 led 芯片一共涉及三个生产工序:发光外延片生长、芯片生长和制造、芯片封装。
在上面三个工序中,外延片的生长技术含量蕞高、芯片制造次之、而封装又次之。
led芯片的分类有哪些呢?
mb芯片定义与特点
定义:metal bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。
特点:
(1)采用高散热系数的材料---si作为衬底,散热容易。thermal conductivity;gaas:46w/m-k;gap:77w/m-k;si:125~150w/m-k;cupper:300~400w/m-k;sic:490w/m-k。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。
(3)导电的si衬底取代gaas衬底,led模组价格,具备---的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大,应用于high power领域,eg:42mil mb。
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