led晶片和led芯片有什么区别？
一、定义
1、led晶片为led的主要原材料，led主要依靠晶片来发光。
2、led芯片是一种固态的半导体器件，就是一个p-n结，它可以直接把电转化为光。led的---是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，led外延片报价，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、组成
1、led晶片的组成：要有申(as)铝(al)家(ga)铟(in)磷(p)氮(n)---(ｓi)这几种元素中的若干种组成。
2、led芯片的组成：由金垫、p极、n极、pn结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
三、分类
1、led晶片
1）按发光亮度分：
a.一般亮度:r﹑h﹑g﹑y﹑e等；
b.高亮度:vg﹑vy﹑sr等；
c.亮度:ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等；
d.不可见光(红外线):ir﹑sir﹑vir﹑hir；
e.红外线接收管:pt；
f.光电管:pd；
2）按组成元素分：
a.二元晶片(磷﹑家):h﹑g等；
b.三元晶片（磷﹑家﹑申）:sr﹑hr﹑ur等；
c.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys﹑ue﹑he、ug
2、led芯片
1）根据用途分：大功率led芯片、小功率led芯片两种；
2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；
3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；
4 ) 根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。
外延片的生长工艺有很多流程，需要很多高菁尖设备，生长出来的外延片直接决定了 led 的波长、亮度、正向电压等主要的光电参数。外延片的生长基本原理是在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石、sic 碳化硅、si 硅）上，气态物质 in ga al p(铟 家 铝 磷) 有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
目前主要的外延片衬底材料有蓝宝石、碳化硅和硅。不同的衬底材料有不同的光电特性，价格差别也很大。外延片制造过程如下：
先把晶棒切片，切片需要注意晶面的结晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度；切片后为了防止晶片边缘碎裂、防止热应力集中以及增加外延层的平坦度 需要把晶边磨圆，led外延片多少钱，然后还需要蚀刻(shí kè)，蚀刻的目的在于把前面机械加工所造成的损伤给去掉，蚀刻需要用到晶片研磨机；下一步需要将晶片置于炉管中施以惰性气体加热30分钟至一小时，再在空气中快速冷却，可以将所有氧杂质去除，这样晶片的电性（阻值）仅由载流子杂质来控制，从而稳定电阻，这一步需要使用到高温快速热处理设备；然后使用抛光机再给晶片抛光；再然后就是使用晶片清洗机来清洗晶片，亳州led外延片，用rca溶液（双i氧水＋---或又氧水＋---），led外延片价格，将前面工序所形成的污染清除，蕞后在无尘环境中严格检查晶片表面的洁净度、平坦度---符合规格要求，蕞后包装到特殊的容器中保存。
led模组是led产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简单的就是用一个装有led的线路板和外壳就成了一个led模组，复杂的就加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使led寿命和发光强度---。
led模组分类
1、从发光颜色来分：单色模组、双色模组以及全彩模组；
2、从使用空间来分：室内模组、半户---组以及户---组；
3、按led灯珠功率分：小功率（0.3w以下）、---率（0.3-0.5w）、大功率（1w及以上）；
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