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    2024-3-28

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在现阶段白光led首要经过三种方法完成:

1、选用蓝光led芯片和荧光粉,由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光led芯片合作赤色和绿色荧光粉,led外延片厂家,由芯片---的蓝光、荧光粉---的红光和绿光三色混合取得白光;

2、使用紫外led芯片---的近紫外激起三基色荧光粉得到白光。

3、选用红、绿、蓝三色led组合发光即多芯片白光led;

当前使用广泛的是第二种方法,选用蓝光led芯片和荧光粉,互补得到白光。因而,此种芯片进步led的流明功率,决议于蓝光芯片的初始光通量及光保持率。





led芯片生产工艺流程

外延片制作出来以后,就可以按照下面的流程来制作 led 芯片了:

外延片***清洗***镀透明电极层***透明电极图形光刻***腐蚀***去胶***平台图形光刻***干法刻蚀***去胶***窗口图形光刻***去胶***n极图形光刻***预清洗***镀膜***剥离***p 极图形光刻***镀膜***剥离***研磨***切割***芯片***成品测试。

在生长完外延片后,下一步就开始对 led 外延片做电极(p 极,n 极),接着就开始用激光机切割 led 外延片(以前切割 led 外延片主要用钻石刀),制造成芯片,然后在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,led外延片批发,看看是否合格。

从上面可以看到 led 外延片和芯片的生产离不开 mocvd 、光刻机、刻蚀机、离子注入机、减薄机、划片机、检测设备等高i精尖设备。 led 芯片产业属于重资产行业,从事该行业需要先重金购买的生产设备,led外延片,还需要配置洁净无尘厂房,同时在各个环节还需要大量的工人。所以该行业是典型的:资金密集型、劳动密集型和技术密集型同时具备的产业。






蕞近看了不少 led芯片相关的资料,简单介绍下 led 芯片的结构和制造流程,帮助理解 led 相关企业的发展情况以及发展前景。


led 芯片一共包含两部分主要内容,一个是 led 外延片 — 上图中下面的蓝宝石衬底以及衬底上的氮化家(gan)缓冲层;一个是在外延片上面用来发光的量i子阱和 pn 电极层。所以 led 芯片一共涉及三个生产工序:发光外延片生长、芯片生长和制造、芯片封装。

在上面三个工序中,外延片的生长技术含量蕞高、芯片制造次之、而封装又次之。







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