led模组定制厂家-马鞍山杰生半导体公司-广东led模组

led模组安装注意事项：

1.没有经过防水处理的led模组，安装在吸塑字或者箱体时，应预防雨水进入。

2.led模组的间距可根据亮度和模组大小等实际情况进行调整，每平方的数量一般在50-100组之间。在排布led模组的时候，应注意发光的均匀和亮度需求;模组与字体边的距离一般为2-5公分，模组与模组间的垂直和水平距离建议为2-6cm。led模组安装时不可推，挤压模组上的器件，以免造成器件的破坏，里面的连接线应该玻璃胶固定在地板上，以免遮光。

3.led模组与发光体表面的距离要控制好，这样才能---光的均匀性和亮度，所以灯箱的厚度也很重要。

用于白光的led大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1w以上。

由于量i子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能，所以大功率芯片的散热很重要，要求芯片有较大的面积。

制造gan外延材料的芯片工艺和加工设备与gap、gaas、ingaalp相比有哪些不同的要求?为什么?

普通的led红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用gap、gaas等化合物半导体材料，一般都可以做成n型衬底。

采用湿法工艺进行光刻，较为后用金刚砂轮刀片切割成芯片。

gan材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底，由于蓝宝石衬底是绝缘的，所以不能作为led的一个极，必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作p/n两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬，用金刚砂轮刀片很难划成芯片。

它的工艺过程一般要比gap、gaas材料的led多而复杂。