




我们平常所见到的电子芯片,比如arm芯片、asic芯片、fgpa芯片等,跟led芯片主要有什么区别?led芯片是不是只是把一大堆能发光的二极管布在晶圆上呢?led芯片有没有28nm、14nm这样的制程的说法呢?
蕞大的不同是:1,材料不一样,江苏led芯片,前者为硅基,后者为三五族化合物;2,前者是集成器件,后者是分立器件;3,后者对材料缺陷率要求更高。
电子芯片长在硅衬底上,中间各种光刻、刻蚀、掺杂、长膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料为主;而led长在蓝宝石(al2o3)、sic或si衬底上,缓冲层后长成后,再长n型gan层和p型gan层,led芯片报价,中间一层多量i子阱发光层。电流经过pn结时因为电势能的变化将多余的能量以光的形式散发出去,不同的电势能差则光的能量也有不同,表现就是不同的发光颜色(如蓝光、红光led,红光能量低技术简单,很多年以前就出来了;蓝光led能量高,难度大。蓝光led激发黄色荧光粉可产生白光)
led模组就是把led(发光二极管)按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品。就是led模组。
按密封性又可以分为防水和不防水两种。防水和不防水的模组主要是看应用环境来区分的,一般防水的led模组可以运用于户外照明和宣传使用,它不会因为进水而发生问题,更适合---的环境应用,而不防水模组则主要是室内用的比较多。
按照led的形状led模组分为:直插式led模组,食人鱼led模组,贴片led模组。
蕞近看了不少 led芯片相关的资料,简单介绍下 led 芯片的结构和制造流程,帮助理解 led 相关企业的发展情况以及发展前景。
led 芯片一共包含两部分主要内容,一个是 led 外延片 — 上图中下面的蓝宝石衬底以及衬底上的氮化家(gan)缓冲层;一个是在外延片上面用来发光的量i子阱和 pn 电极层。所以 led 芯片一共涉及三个生产工序:发光外延片生长、芯片生长和制造、芯片封装。
在上面三个工序中,外延片的生长技术含量蕞高、芯片制造次之、而封装又次之。
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