深紫外led灯珠-杰生半导体-深圳深紫外led

红外led灯珠的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以红外led灯珠的抗震性能好。

红外led灯珠的应用：

蕞初红外led灯珠用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的红外led灯珠在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了---的经济效益和社会效益。

马鞍山杰生半导体有限公司主营半导体光电器件的技术研发及生产；半导体光电器件、应用系统产品的销售及相关技术服务咨询；生产和销售uv-led光固化模块及设备；uv-led应用技术研发及应用服务，欢迎前来咨询。

uvc led封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响uvc led封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其---性。

uvc led对热敏感，其外量1子效率（eqe）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，深圳深紫外led，---紫外线光源本身的老化，可满足uvc led高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力---，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响uvc led---性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下---性更高，有利于uvc led的品质---。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，深紫外led芯片，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指led芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，深紫外led灯珠，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，深紫外led杀菌，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。