




1. 供过于求状态或将持续
经led芯片行业大洗牌,海外企业与国内二三线芯片厂商产能逐步收缩,国内大厂将依靠资金、技术、规模优势继续---扩产高i端产能,led外延片,led芯片产能逐步释放,若无明显的需求---拉动,供过于求状态或将持续。
2. 优化传统led芯片业务
对于传统通用照明产品毛利率的降低,各家企业将---产品性能、提升---性和良率等,以降成本为目标。此外,高附加值、高毛利产品比重将提升。
3. 企业走差异化路线
各大企业将寻找新增长点,走差异化路线:一是加强mini/micro led、uv led、vcsel等新兴市场产品的开发,led外延片厂家批发,提升高i端产品的营收占比;二是或将重芯转至化合物半导体领域,深化gaas和gan材料的研究和应用。
贴片led分类
1、按发光管发光颜色分
按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管适合于做指示灯用。
2、按发光管出光面特征分
按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作t-1;把φ5mm的记作t-1(3/4);把φ4.4mm的记作t-1(1/4)。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。
led外延片是一块加热至适当温度的衬底基片,材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
led外延片生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
led外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
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