蓝光led通常采用al2o3衬底，al2o3衬底硬度---、热导率和电导率低，如果采用正装结构，led外延片批发价格，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。
大功率蓝光led通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光led芯片，同时制备出比蓝光led芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光led芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，佛山led外延片，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，led外延片经销商，所以散热的问题---地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。
以上就是led技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的led灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来便利。
晶元芯片灯珠真伪辨别方法大全
种方式：晶元的找到供应商提供的芯片尺寸或者芯片代码相应的规格书进行外观和参数的对比，不过近年来一些厂商外观的相似度非常高常人很难辨认，懂行的才能比较容易辨认真伪。
第二种方式：晶元的有明显对话框写明了晶片鉴识，---进去有个这样的对话框.
按照操作步骤填写封装厂家等详细信息后一般在5个工作---就能得到满意的答复了，而且还是免费的哦，网站上还可以根据订查鉴识进度呢。
第三种方式：联系晶元在---销售渠道晶元宝晨光电（深圳）有限公司 [ luxlite ]，左上角也清晰的注明了晶元芯片提供免费鉴识服务，在深圳和厦门都设有免费鉴识服务点，时效一般在3-5个工作日都能得到满意的。
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蕞近看了不少 led芯片相关的资料，简单介绍下 led 芯片的结构和制造流程，帮助理解 led 相关企业的发展情况以及发展前景。
led 芯片一共包含两部分主要内容，一个是 led 外延片 — 上图中下面的蓝宝石衬底以及衬底上的氮化家（gan）缓冲层；一个是在外延片上面用来发光的量i子阱和 pn 电极层。所以 led 芯片一共涉及三个生产工序：发光外延片生长、芯片生长和制造、芯片封装。
在上面三个工序中，外延片的生长技术含量蕞高、芯片制造次之、而封装又次之。
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