深紫外led灯珠的发展趋势
一般led按其封装类型可分为插件式led(又名lamp系列)和贴片式led(又名smd系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，smd系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成smd系列光源对lamp系列光源的全i面替代。
目前led封装形式技能升级快速，从smd到cob，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在led灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1w至2w可广泛用于灯管、灯泡、par灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，uvc led价格，led产品也将不断进行优化。
在现在的照明商场，大多led灯珠厂家以---价格来换取商场，不断降价***，以便占据led商场的份额。而csp封装的产生，---的处理了客户关于产品成本的要求。csp封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度---优点。使用在pcb板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不---而造成产品失效的---，进一步提升了产品的---度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于csp封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。
但是csp封装也存在必定技能难题，如：csp产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，smt贴装技能要求较---等。csp免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。
一、深紫外led灯珠来料的检验不能少。
有很多企业对于led来料只是测试光通、电压这些参数。检验对led进行回流焊实验、耐---实验和高温高湿环境存储。由于led灯具所涉及到的零件物料比较多，生产环境复杂，检验对led灯珠进行环境模拟测试。
二、不明成分化学品慎用。
一些粘结剂、清洗剂不要---用，一定要确认成分和模拟实验后才能使用。很多案例都是因为换了一点点辅材就造成了事故。
三、批次抽查不能少。
有一些供应商迫于成本压力，批次产品存在差异。对于应用厂来说，uvc led批发，一定要执行批次抽查，uvc led，每次抽查后初始确认的材料进行对比，长期坚持会发现很多问题。
深紫外led灯珠光源和uv灯的对照：
1、---寿数：使用寿数是传统灯式机的10倍以上。
2、冷光源、无热辐射，被照品外表温升低，解决传统热损伤疑问。---合适液晶封边、薄膜打印等
3、---量小，可解决传统设备---量大的疑问。
4、刹那间点亮，不需要预热即刻到达100%功率紫外输出。
5、使用寿数不受开闭次数影响。
6、能量高，光输出安稳，照耀均匀作用好，提高出产功率。
7、不含銾，也不会发生臭氧，是替代传统光源技能的一种更安全、更的挑选。
8、能耗低，耗电量仅为传统灯式的10%，能节省90%电量。
9、保护本钱---为零。
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