安庆led外延片-马鞍山杰生半导体-led外延片生产厂家

uv led模组厂家为您介绍：哪种是uvled固化蕞---择？

功率型uvled封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对led的散热起着决定性作用。dpc陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型led封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。

随着uvled芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大---量给led封装材料提出了更新、更高的要求。在uvled散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率led产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率led需求

配合高导热的陶瓷基体，dpc---提升了散热效率，led外延片生产厂家，是蕞适合高功率、小尺寸led发展需求的产品。

uv led模组厂家为您介绍：uv-led与传统的uv固化工艺的比较

uv-led固化工艺是从uv固化工艺发展而来的，与传统uv系统相比，uv-led固化可以蕞多降低70%的能耗。传统的uv固化利用了200~450nm的整个紫外光谱，而uv-led固化只集中在紫外光谱中一个狭窄的范围，通常是395~405nm。目前uv-led固化体系虽然有一些是在365nm处固化的，led外延片批发厂家，但大多数还是集中在395nm左右，是uv-led固化常用波长。

2008年小森印刷公司在德国drupa展会上推出的h-uv系统，采用单个uv灯头和高灵敏度的uv固化油墨，实现了四色印刷即时固化。海德堡推出了drystar低能耗uv灯系统，用于商业和软包装印刷，其利用uv反射器，在降低来自紫外灯热量的同时，紫外灯内的特殊材料同时消除会产生臭氧的290nm以下波长的光。高宝印刷公司也在drupa展会上推出了varidryhruv系统，可以灵活地将能量输出调节在80~200w/cm2。