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红光激光模组它首要是由激光管以及激光头模组而构成的，用途则是：用在激i光瞄以及激光打耙，led芯片价格，仪器，手电筒等作为一个指示的作用。

长处：在运用上面，模组具有有着更高的一种机械的强度，比照便利设备以及抗干扰，不容易损坏。

激光管的模块里边，除了激光管还含有着以下的功用：

恒流电路：把外电源的供给的宽规划的电流转换成激光管所需要的一种恒定电流。绿光激光模组

透镜：是用来集合以及扩束

晶体：是用来改动光的色彩

uv led模组厂家为您介绍：哪种是uvled固化蕞---择？

功率型uvled封装基板作为热与空气对流的载体，led芯片，其热导率对led的散热起着决定性作用。dpc陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型led封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。

随着uvled芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大---量给led封装材料提出了更新、更高的要求。在uvled散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率led产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率led需求

配合高导热的陶瓷基体，dpc---提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸led发展需求的产品。