




uvc led封装产品的品质受热管理和气密性的影响,这两方面也是封装环节的技术难点。其中,热管理直接影响uvc led封装产品的寿命,而气密性则很大程度决定其---性。
uvc led对热敏感,上海紫外线杀菌灯,其外量1子效率(eqe)较低,仅小部分电能转换成光,而大部分电能都转换成热量,直接影响芯片的使用寿命。鉴于此,现阶段,很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性,---紫外线光源本身的老化,可满足uvc led高热管理的需求。
除了材料,紫外线杀菌灯批发,封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上,包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力---,但容易造成银迁移,导致器件失效。至于锡膏焊接,由于锡膏熔点仅220度左右,因此在器件贴片后,再次过炉会出现再融现象,芯片容易脱落失效,影响uvc led---性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接,能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率,相比之下---性更高,有利于uvc led的品质---。因此,市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中,主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指led芯片与基板焊接过程中形成的缺陷,在外形上呈现为空洞的状态,是影响散热的重要指标,焊接空洞率越低,散热效果越好,产品寿命越长,品质越好。
虽然深紫外led灯珠在太阳光中能量占比仅5%,但在人类生活中应用广泛。目前,紫外光广泛应用于水净化、光固化和杀菌消毒等领域。传统的紫外光源一般是采用銾蒸气放电的激发态来产生紫外线,有着---量大、功耗高、反应慢、寿命短和安全---等诸多缺陷。而新型的深紫外光源则采用发光二极管(led)发光原理,相对于传统的銾灯拥有诸多的优点。其中,重要的优势在于其不含有毒銾元素。预示2020年将全方面禁止含有銾元素紫外灯的使用。因此,开发出一种全新的、高能紫外光源,成为了摆在人们面前的一项重要挑战。
由此,基于宽禁带半导体材料(氮化家、氮化家铝)的深紫外发光二极管(uv led)成为这一新应用的。这一全固态光源体系校率高、体积小、---,而且不过是拇指盖大小的芯片,就能发出比銾灯还要强的紫外光。这里面的奥秘主要取决于iii族氮化物这种直接带隙半导体材料:导带上的电子与价带上的空穴复合时,产生光子。光子的能量则取决于材料的禁带宽度,所以科学家们可以通过调节氮化家铝(algan)这种三元化合物中的元素组分来实现不同波长的发光。但是,要想实现uv led的发光并不总是那么简单的事情。科学家们发现当电子和空穴复合时,并不总是一定产生光子,这一校率被称之为内量i子校率(iqe)。
目前,uvc led封装有三种形式:有机封装,半无机封装(也称“近无机封装”)以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料,主要包括lamp、smd、陶瓷molding等产品,整体技术比较成熟,紫外线杀菌灯批发价格,但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装(也称“近无机封装”)采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料,通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合,完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题,能准确有效提高uvc led器件的稳定性和---性。
目前半无机封装产品仍是主流,主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成,通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲,即在杯顶或台阶处进行点胶,再盖上石英玻璃进行固化粘结。
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