




在晶片上生长为外延片的步骤:
在单晶衬底上生长一薄层单晶工艺,称为外延;长有外延层的晶体片称为外延片;外延材料是led的部分。led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。 外延技术和设备分气相外延、液相外延、金属有机化合物气相外延(mocvd),目前主流方式为 mocvd,而 mocvd 外延炉则是 led 外延片和芯片制造过程中的蕞重要的设备,在2008年前后时期,一套 mocvd 设备需要上千万人民i币左右。
把衬底放到外延炉中,led模组供应商,然后控制化合物气体在衬底上沉积,就像植物从地下生长上来一样,化合物沉积到衬底上好像从衬底上生长上来的一样,所以称之为外延片生长。需要生长多层微米级别的不同层。
什么是led芯片?
led芯片也称为led发光芯片,是led灯珠的组件,其主要的功能是:把电能转换为光能。led芯片是led产品的部分,led模组定制,实际上,led应用产品的光色、波长、流明、显指、正向电压等主要参数,led模组,基本上都取决于芯片的材料。所以有些led灯具配件或成品的生产厂家在采购led芯片时都会对其有所要求。诸如我司对光源成品的采购时,对芯片的要求也是---的.
用于白光的led大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右,所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1w以上。
由于量i子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能,所以大功率芯片的散热很重要,要求芯片有较大的面积。
制造gan外延材料的芯片工艺和加工设备与gap、gaas、ingaalp相比有哪些不同的要求?为什么?
普通的led红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用gap、gaas等化合物半导体材料,led模组批发厂家,一般都可以做成n型衬底。
采用湿法工艺进行光刻,较为后用金刚砂轮刀片切割成芯片。
gan材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底,由于蓝宝石衬底是绝缘的,所以不能作为led的一个极,必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作p/n两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬,用金刚砂轮刀片很难划成芯片。
它的工艺过程一般要比gap、gaas材料的led多而复杂。
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