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    2024-1-8

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哪些是常用来制造led的半导体材料?

led的发光有源层??pn结是如何制成的?哪些是常用来制造led的半导体材料?

led的实质性结构是半导体pn结。pn结就是指在一单晶中,具有相邻的p区和n区的结构,它通常在一种导电类型的晶体上以扩散、离子注入或生长的方法产生另一种导电类型的薄层来制得的。

常用来制造led半导体材料主要有申化家、磷化家、家铝申、磷申化家、铟家氮、铟家铝磷等ⅲ?ⅴ族化合物半导体材料,其它还有ⅳ族化合物半导体碳化硅,ⅱ?ⅵ族化合物---等。






用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么?

随着半导体led技术的发展,led芯片,其在照明领域的应用也越来越多,---是白光led的出现,更是成为半导体照明的---。

但是关键的芯片、封装技术还有待提高,在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。

提高功率意味着芯片的使用电流加大,较为直接的办法是加大芯片尺寸,现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右,led芯片报价,使用电流在350ma.由于使用电流的加大,散热问题成为---问题,现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。

随着led技术的发展,其在照明领域的应用会面临一个---有的机遇和挑战。






我们平常所见到的电子芯片,比如arm芯片、asic芯片、fgpa芯片等,跟led芯片主要有什么区别?led芯片是不是只是把一大堆能发光的二极管布在晶圆上呢?led芯片有没有28nm、14nm这样的制程的说法呢?

蕞大的不同是:1,材料不一样,前者为硅基,后者为三五族化合物;2,前者是集成器件,后者是分立器件;3,后者对材料缺陷率要求更高。


电子芯片长在硅衬底上,中间各种光刻、刻蚀、掺杂、长膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料为主;而led长在蓝宝石(al2o3)、sic或si衬底上,缓冲层后长成后,再长n型gan层和p型gan层,中间一层多量i子阱发光层。电流经过pn结时因为电势能的变化将多余的能量以光的形式散发出去,不同的电势能差则光的能量也有不同,表现就是不同的发光颜色(如蓝光、红光led,红光能量低技术简单,很多年以前就出来了;蓝光led能量高,难度大。蓝光led激发黄色荧光粉可产生白光)








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