led模组是led产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简单的就是用一个装有led的线路板和外壳就成了一个led模组，复杂的就加上一些控制，深圳led芯片，恒流源和相关的散热处理使led寿命和发光强度---。
led模组分类
1、从发光颜色来分：单色模组、双色模组以及全彩模组；
2、从使用空间来分：室内模组、半户---组以及户---组；
3、按led灯珠功率分：小功率（0.3w以下）、---率（0.3-0.5w）、大功率（1w及以上）；
led芯片材料磊晶种类
1.lpe：liquid phase epitaxy(液相磊晶法) gap/gap
2.vpe：vapor phase epitaxy(气相磊晶法) gaasp/gaas
3.movpe：metal organic vapor phase epitaxy (有机金属气相磊晶法) algainp、gan
4.sh：gaalas/gaas single heterostructure(单异型结构)gaalas/gaas
5.dh：gaalas/gaas double heterostructure(双异型结构) gaalas/gaas
6.ddh：gaalas/gaalas double heterostructure(双异型结构) gaalas/gaalas
分子束外延法属于物理气相沉积pvd里的真空蒸发法的一种，广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。
芯片制造全部工艺的成品叫做晶圆wafer，前道工艺流程中的一个环节是薄膜沉积，也就是真空镀膜，led芯片价格，分子束外延就是薄膜沉积的一种方法，在裸硅片（或者其他衬底）上利用分子束外延法镀上多层薄膜，led芯片多少钱，形成该芯片所需要的结构，led芯片批发，用分子束外延法制作出来的已经完成镀膜的半成品就是外延片，外延片再经过光刻、刻蚀、清洗、离子注入等工艺环节，再经过打线、bonder、fcb、bga植球、检测等后道工艺形成的成品就是晶圆wafer。
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