经过多年的发展，ｌｅｄ产业链日趋完善。但赛迪顾问半导体产业研究中心分析师王莹日前向---表示，纵观ｌｅｄ产业链条，由于上游产业对技术和资金的要求较高，导致国内企业涉足，因此上游产业存在企业数量少、规模小的特点。相比之下，下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，恰好与国内企业资金少、技术弱的特点相匹配，因此，国内从事封装和应用的企业数量较多。这种局面导致国内ｌｅｄ产业多以低端产品为主，企业长期面临---的价格压力。
据---了解，目前，随着半导体照明工程的启动，ｌｅｄ产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，uv led模组厂家，ｌｅｄ上游产业得到了较快发展，其中芯片产业发展为引人注目。但从产业规模看，封装仍是ｌｅｄ产业中产业链环节。２００６年我国ｌｅｄ产业总产值达到１０５．５亿元，其中封装产业产值达８７．５亿元。王莹分析认为，杭州led模组，不断扩大的市场需求以及的大力支持是---ｌｅｄ产业发展的有利因素。近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等ｌｅｄ应用市场迅速兴起。新兴应用市场对ｌｅｄ发光效率要求的不断提升催生了对中产品的需求。随着市场需求的增大，ｌｅｄ芯片产业产品升级步伐逐渐加快，ｌｅｄ芯片产品将整体走向。另一方面，ｌｅｄ封装产业的快速发展，uv led模组，也为ｌｅｄ芯片提供了广阔的市场需求，进而为ｌｅｄ产业的发展提供了---的外部环境。
led外延片是一块加热至适当温度的衬底基片，材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
led外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上，气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
led外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
电极加工也是制作led芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对衬底进行划片、测试和分选，uv led模组报价，就可以得到所需的led芯片。
如果晶片清洗不够干净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。
蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定晶片，因此会产生夹痕(在目检必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相---、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤情形发生。
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