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深紫外led灯珠的发展趋势

一般led按其封装类型可分为插件式led(又名lamp系列)和贴片式led(又名smd系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，smd系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成smd系列光源对lamp系列光源的全i面替代。

目前led封装形式技能升级快速，从smd到cob，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在led灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1w至2w可广泛用于灯管、灯泡、par灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，led产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多led灯珠厂家以---价格来换取商场，不断降价***，以便占据led商场的份额。而csp封装的产生，---的处理了客户关于产品成本的要求。csp封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度---优点。使用在pcb板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不---而造成产品失效的---，进一步提升了产品的---度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于csp封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是csp封装也存在必定技能难题，如：csp产品尺寸小，杀菌灯经销商，机械强度先天不足，杀菌灯厂家供应，材料分选测试过程难度大i，扬州杀菌灯，smt贴装技能要求较---等。csp免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。

深紫外led灯珠的封装技能

深紫外led灯珠具有体积小、---和功率---长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外led灯珠的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对led的特性也有重要的影响。

现在，深紫外led灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外led灯珠，杀菌灯厂家批发，但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外led灯珠，因为gan 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为---，封装后出光功率低。

封装材料是led封装技能的另一个重要方面。led封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封led芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于led 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，---是对于硅树脂封装深紫外led灯珠的特性还缺少研讨。