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uv led模组厂家小编为您介绍：uv-led固化未来的市场

uv-led固化是指用led发出的光使油墨、油漆、涂料、浆料、胶粘剂等流体转变为固体，区别于传统銾灯发出的紫外宽光谱光固化技术，即uv固化。两者的共同点都是依靠光照射激发光引发剂，进而促使流体中所包含的单体和预聚物通过聚合反应结合，uv led模组报价，形成硬化的膜层。

uv-led固化系统几乎不产生热量，适用于多种热敏介质，例如塑料薄膜印刷基材。与传统的銾灯相比，uv-led灯能节省2/3的能量。led光源的使用寿命是传统uv光源的多倍。uv-led技术的另外一个重要优点是uv-led灯不需要预热时间，可以根据需要随时开启或关闭。这些特点正是目前绿色包装印刷新技术的典型代表之一，本文总结了uv-led固化技术的特点，探讨了其发展的关键技术问题和解决办法。

uv led模组厂家为您介绍：哪种是uvled固化蕞---择？

功率型uvled封装基板作为热与空气对流的载体，led模组批发，其热导率对led的散热起着决定性作用。dpc陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，led模组厂家，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型led封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。

随着uvled芯片输入功率的不断提高，led模组，大耗散功率带来的大---量给led封装材料提出了更新、更高的要求。在uvled散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率led产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率led需求

配合高导热的陶瓷基体，dpc---提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸led发展需求的产品。