led芯片价格-led芯片-杰生半导体有限公司

led外延片是一块加热至适当温度的衬底基片，材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

led外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上，led芯片厂家，气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。

led外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

led芯片的分类有哪些呢？

ts芯片定义和特点

定义：transparent structure(透明衬底)芯片，该芯片属于hp的专i利产品。

特点：

(1)芯片工艺制作复杂，远高于as led。

(2)---性卓i越。

(3)透明的gap衬底，led芯片，不吸收光，亮度高。

(4)应用广泛。

as芯片定义与特点

定义：absorbable structure (吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力，台湾led光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段，各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平，差距不大。

---芯片制造业起步较晚，led芯片价格，其亮度及---度---业界还有一定的差距，在这里我们所谈的as芯片，特指uec的as芯片，eg：712sol-vr， 709sol-vr， 712sym-vr，709sym-vr等。

特点：

(1)四元芯片，采用movpe工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。

(2)---性优良。

(3)应用广泛。