




uvc led封装产品的品质受热管理和气密性的影响,这两方面也是封装环节的技术难点。其中,热管理直接影响uvc led封装产品的寿命,而气密性则很大程度决定其---性。
uvc led对热敏感,其外量1子效率(eqe)较低,仅小部分电能转换成光,而大部分电能都转换成热量,直接影响芯片的使用寿命。鉴于此,现阶段,很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性,---紫外线光源本身的老化,可满足uvc led高热管理的需求。
除了材料,封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上,包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力---,但容易造成银迁移,uvb灯珠定制,导致器件失效。至于锡膏焊接,由于锡膏熔点仅220度左右,因此在器件贴片后,uvb灯珠报价,再次过炉会出现再融现象,uvb灯珠,芯片容易脱落失效,影响uvc led---性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接,能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率,相比之下---性更高,有利于uvc led的品质---。因此,市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中,主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指led芯片与基板焊接过程中形成的缺陷,在外形上呈现为空洞的状态,是影响散热的重要指标,焊接空洞率越低,散热效果越好,产品寿命越长,品质越好。
深紫外led灯珠光源和uv灯的对照:
1、---寿数:使用寿数是传统灯式机的10倍以上。
2、冷光源、无热辐射,被照品外表温升低,uvb灯珠批发价格,解决传统热损伤疑问。---合适液晶封边、薄膜打印等
3、---量小,可解决传统设备---量大的疑问。
4、刹那间点亮,不需要预热即刻到达100%功率紫外输出。
5、使用寿数不受开闭次数影响。
6、能量高,光输出安稳,照耀均匀作用好,提高出产功率。
7、不含銾,也不会发生臭氧,是替代传统光源技能的一种更安全、更的挑选。
8、能耗低,耗电量仅为传统灯式的10%,能节省90%电量。
9、保护本钱---为零。
深紫外led灯珠容易发黑,led支架的镀层是镀银。因为含硫的气体会通过其多孔性结构的硅胶或支架缝隙,与光源镀银层发生---反应,我们所用的支架制作的塑料具有很多孔状结构。
变色原因一:镀层---变色。
led光源出现---反应后,产品功能区会黑化,光通量会逐渐下降,色温出现明显漂移;---后的---银随温度升高导电率增加,在使用过程中,极易出现漏电现象;更---的状况是银层完全被腐蚀,铜层暴露。
变色原因二:固晶胶变色。
led芯片是通过胶水粘结而在支架上(共晶除外)。我们都知道led芯片是热源,所有的热量都要从这里开始散发。并且由于led芯片本深所发出的光未蓝色,波长短,能量高,固晶胶的分子链长期处于高能状态。固晶胶就是出了芯片之外蕞热的物质,也是这一原因会造成固晶胶变色。
变色原因三:封装胶水老化变色。由于led灯珠需要用到透明的胶水保护,在选择胶水的时比较注重高折射率、高投射率这些因素。一般会选择笨基类硅胶或者环氧树脂胶水。这些胶水在长期受到光照的情况下会有分子键裂解变化。
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