led芯片的分类有哪些呢？
mb芯片定义与特点
定义：metal bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。
特点：
(1)采用高散热系数的材料---si作为衬底，散热容易。thermal conductivity;gaas：46w/m-k;gap：77w/m-k;si：125～150w/m-k;cupper:300~400w/m-k;sic：490w/m-k。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
(3)导电的si衬底取代gaas衬底，具备---的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，连云港led模组，更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大，uv led模组报价，应用于high power领域，eg:42mil mb。
所谓透明电极一是要能够导电，二是要能够透光。
这种材料现在较为广泛应用在液晶生产工艺中，uv led模组价格，其名称叫氧化铟锡，英文缩写ito，但它不能作为焊垫使用。
制作时先要在芯片表面做好欧姆电极，uv led模组，然后在表面覆盖一层ito再在ito表面镀一层焊垫。
这样从引线上下来的电流通过ito层均匀分布到各个欧姆接触电极上，同时ito由于折射率处于空气与外延材料折射率之间，可提高出光角度，光通量也可增加。
led模组是led产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简单的就是用一个装有led的线路板和外壳就成了一个led模组，复杂的就加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使led寿命和发光强度---。
led模组分类
1、从发光颜色来分：单色模组、双色模组以及全彩模组；
2、从使用空间来分：室内模组、半户---组以及户---组；
3、按led灯珠功率分：小功率（0.3w以下）、---率（0.3-0.5w）、大功率（1w及以上）；
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