蓝光led通常采用al2o3衬底，al2o3衬底硬度---、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。
大功率蓝光led通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光led芯片，led外延片，同时制备出比蓝光led芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后，led外延片价格，利用共晶焊接设备将大功率蓝光led芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题---地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，led外延片多少钱，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。
以上就是led技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的led灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来便利。
1. 供过于求状态或将持续
经led芯片行业大洗牌，海外企业与国内二三线芯片厂商产能逐步收缩，国内大厂将依靠资金、技术、规模优势继续---扩产高i端产能，led芯片产能逐步释放，若无明显的需求---拉动，供过于求状态或将持续。
2. 优化传统led芯片业务
对于传统通用照明产品毛利率的降低，各家企业将---产品性能、提升---性和良率等，以降成本为目标。此外，高附加值、高毛利产品比重将提升。
3. 企业走差异化路线
各大企业将寻找新增长点，走差异化路线：一是加强mini/micro led、uv led、vcsel等新兴市场产品的开发，提升高i端产品的营收占比；二是或将重芯转至化合物半导体领域，深化gaas和gan材料的研究和应用。
led芯片的分类有哪些呢？
gb芯片定义和特点
定义：glue bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。
特点：
(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的gaas衬底，led外延片报价，其出光功率是传统as(absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似ts芯片的gap衬底。
(2)芯片四面发光，具有---的pattern图。
(3)亮度方面，其整体亮度已超过ts芯片的水平(8.6mil)。
(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于ts单电极芯片。
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