uv led模组报价-led模组-杰生半导体公司

led芯片的分类有哪些呢？

ts芯片定义和特点

定义：transparent structure(透明衬底)芯片，该芯片属于hp的专i利产品。

特点：

(1)芯片工艺制作复杂，uv led模组，远高于as led。

(2)---性卓i越。

(3)透明的gap衬底，不吸收光，亮度高。

(4)应用广泛。

as芯片定义与特点

定义：absorbable structure (吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力，台湾led光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段，各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平，差距不大。

---芯片制造业起步较晚，其亮度及---度---业界还有一定的差距，在这里我们所谈的as芯片，特指uec的as芯片，eg：712sol-vr，led模组， 709sol-vr， 712sym-vr，709sym-vr等。

特点：

(1)四元芯片，采用movpe工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。

(2)---性优良。

(3)应用广泛。

外延片处于led产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70%，外延片成本要占到封装成品的70%。

外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（mocvd），但即使是这种“蕞经济”的方法，其设备制造难度也非常大。国际上只有德国、美国、英国、日本等少数中数量非常有限的企业可以进行商业化生产。

外延片材料主要是硅，硅外延片也是当前外延片的主体。多晶硅、硅单晶及硅片等外延片制造材料几乎全部为信越（本部在日本，马来西亚、美国、英国）、memc（本部在美国，意大利、日本、韩国、马来西亚、台湾）、wacker（本部在德国，美国、新加坡）、三菱（本部在日本，美国、印度尼西亚）等公司所控制，这四家公司的市场占有率近70%。这些公司除了本部之外，都在其它和地区设厂，是跨国生产与经营的公司。

---延片市场的基本格局是外资企业产品技术占据---，本土厂商逐步---。近年来，下游应用市场的繁荣带动了我国led产业迅猛发展，外延片市场也迎来发展良机。国内led外延片产能快速提升，技术水平不断进步，产品已开始进入中高挡次。

为进一步完善led产业链，“十二五”期间各级继续加强对上游外延片领域基础研究的投入，中下游企业也在积极向上游拓展。外延片作为led器件中的前端高技术产品，我国在这一领域的企业竞争目前仍处于“蓝海”阶段，国内led外延片市场发展前景乐观。