杰生半导体有限公司-深圳深紫外led灯珠

从深紫外led灯珠产业的源头层层突破，把产品的性能、---性等---，逐步满足各种应用的需求，解决产业发展的技术瓶颈，在led行业高速发展下，深紫外led灯珠，除了国外的---，国内也涌现出越来越多的品牌。国内照明行业竞争日趋激烈。规模大点的企业由自己的工程部门对led灯珠进行测试，然而小型企业，甚至一些小作坊都无法进行一个专门系统的测试，只要能达到一个基本的亮度值就可以使用。用品质差的led灯珠制造的产品，在亮度、色温、光衰、寿命等都达不到标准，影响照明和使用寿命。

深紫外是紫外波段中波长短、能量高的一个波段，具有直接杀菌消毒的能力，主要应用在水和空气的净化、杀菌消毒以及生物探测等方面。

我们要知道的是，深紫外led如果实现对銾灯的替代，就意味着在未来十年，深紫外产业将会发展成为一个像led照明一样的新万亿产业。

新型冠状---肺i炎---发生以来，深紫外led产品作为一种有效的消毒防护手段，从“幕后”走向“台前”，新的应用场景不断涌现，产业成长步伐悄然加快。

深紫外led可以广泛应用于杀毒、消菌、印刷和通信等领域，国际水俣公约的提出，促使深紫外led的全方面应用更是迫在眉睫，但是商业化深紫外led不到10%的外量i子效率------了深紫外led的应用。

深紫外led灯珠具有体积小、---和功率---长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外led灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对led的特性也有重要的影响。

现在，深紫外led灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外led灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外led灯珠，因为gan 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为---，封装后出光功率低。

封装材料是led封装技能的另一个重要方面。led封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封led芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，深紫外led灯珠批发，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于led 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，---是对于硅树脂封装深紫外led灯珠的特性还缺少研讨。